小米自研芯片“玄戒O1”官宣：小米自主研发设计的手机芯片将于5月下旬发布！

2025年5月15日晚，小米集团创始人雷军通过微博正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。

这一消息迅速引发科技圈热议，标志着小米在手机芯片领域的重大突破，也是继2017年澎湃S1芯片后，时隔八年重返手机主控芯片赛道。

手机芯片作为智能手机的核心部件，长期以来被高通、联发科等国际巨头垄断。国产手机厂商在核心技术上受制于人，特别是在5G基带和高端SoC领域，高通的专利壁垒尤为明显。

根据公开信息，“玄戒O1”芯片代号为“Xuanjie”，采用台积电4纳米制程工艺，性能对标高通Snapdragon 8 Gen 1。芯片基于ARM架构，而非小米自研核心。

“玄戒O1”的一大亮点在于其集成了5G基带模组，支持5G-A网络和Wi-Fi 7协议。

预计该芯片将率先搭载于小米旗下新款智能手机，优化系统流畅度、影像处理和AI计算能力，为用户带来更出色的使用体验。

前高通产品市场高级总监秦牧云被任命为芯片平台部负责人，直接向雷军汇报，显示出小米对芯片研发的高度重视。

不管如何，雷军宣布的“玄戒O1”芯片不仅是小米技术实力的体现，也是中国科技企业自立自强的缩影。从澎湃S1到“玄戒O1”，小米在芯片领域的八年蛰伏终于迎来新的突破。

未来，随着“玄戒O1”的量产和应用，小米有望在全球科技舞台上扮演更重要的角色，让我们拭目以待，5月下旬的“玄戒O1”发布会，将为我们揭开更多技术细节和应用前景！